AI & computing › Neuromorfe & fotonische chips
Nvidia pompt miljarden in wereldwijde chipfabrieken voor AI-boom
Nvidia gaat samen met een reeks toeleveranciers in Azië, de Verenigde Staten en Japan de productiecapaciteit voor onderdelen van zijn AI-chips flink opschroeven. Het bedrijf verwacht dat de vraag naar zijn rekenkracht voor AI de komende jaren verder explodeert en wil voorkomen dat fabrieken het nieuwe aanbod niet aankunnen.
Nvidia maakt de krachtigste chips voor AI-datacenters, maar die chips bestaan uit veel meer dan alleen de rekenkern. Om een chip te laten werken zijn ook substraten (de drager waarop een chip rust), verpakkingstechniek en testapparatuur nodig. Nvidia werkt daarvoor samen met een groep gespecialiseerde toeleveranciers: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) en Unimicron Technology Corporation. Deze bedrijven gaan hun fabrieken in Japan, Zuid-Korea, Taiwan, Singapore en de Verenigde Staten flink uitbreiden.
Substraten en verpakking fors opgeschaald
De totale capaciteit voor substraten moet de komende drie jaar 2,5 keer zo groot worden. Nvidia steunt de Japanse fabrikant IBIDEN met een investering van meerdere miljarden dollars om de Ono-fabriek in Japan uit te breiden tot drie keer de huidige omvang, met extra groei vanaf begin 2028. Samsung Electro-Mechanics sluit aan met bestaande fabrieken in Zuid-Korea en bouwt nieuwe locaties in Sejong en Busan; tegen 2028 moet een flink deel van de totale productiecapaciteit van dat bedrijf naar Nvidia gaan. Ook het Taiwanese Unimicron breidt uit, met volledige capaciteit halverwege 2028. Voor de geavanceerde verpakkingstechniek, nodig om meerdere chip-onderdelen compact samen te voegen, werkt Nvidia met Amkor aan een verdrievoudiging van de productie van zogeheten interposer-wafers in Zuid-Korea, afgerond eind 2028.
Dubbele testcapaciteit en snellere datatransport
Voordat een chip de fabriek verlaat, moet hij uitgebreid getest worden op fouten. Nvidia verwacht dat die testcapaciteit wereldwijd verdubbelt tussen 2026 en 2027, dankzij nieuwe fabrieken in de Verenigde Staten, Taiwan en Singapore. Het bedrijf steekt 1,1 miljard dollar in testbedrijf KYEC voor nieuwe Amerikaanse testfaciliteiten, die in april 2027 op volle capaciteit moeten draaien. In Singapore moet dat al in februari 2027 lukken. Daarnaast investeert Nvidia samen met SPIL in Taiwan in zogeheten optische motoren voor co-packaged optics: technologie die data met licht in plaats van elektrische signalen tussen chips verstuurt, wat sneller en energiezuiniger is. Die capaciteit moet medio 2027 vijftien keer groter zijn dan nu, met nog een verdubbeling erbij tot eind 2028.
Waarom dit belangrijk is
De uitbreiding laat zien hoe groot de vraag naar AI-rekenkracht inmiddels is. Bedrijven als OpenAI, Microsoft en Google bouwen enorme datacenters, zogenoemde AI-fabrieken, vol met Nvidia-chips. Door de productie te spreiden over meerdere landen en leveranciers probeert Nvidia te voorkomen dat één fabriek of regio een bottleneck wordt, en bouwt het tegelijk aan meer productie in de Verenigde Staten.
Achtergrond & begrippen
Wat betekent dit voor de toekomst? Deze investeringen bepalen hoe snel de wereldwijde AI-industrie kan blijven groeien, omdat chipfabricage nu al de grootste beperkende factor is. Door capaciteit te spreiden over meerdere landen wordt de toeleveringsketen voor AI-hardware minder afhankelijk van één regio, wat ook geopolitiek risico's verkleint. Tegelijk wijst de omvang van de investeringen erop dat grote techbedrijven voorlopig blijven doorgaan met het bouwen van steeds grotere datacenters.
- Substraat
- De dunne, plaatachtige drager waarop een chip wordt gemonteerd en die de verbinding vormt met de rest van het elektronische systeem.
- Advanced packaging (geavanceerde verpakking)
- Techniek om meerdere chip-onderdelen dicht bij elkaar en compact samen te voegen tot één werkende eenheid.
- Interposer
- Een tussenlaag die verschillende chip-onderdelen elektrisch met elkaar verbindt binnen een geavanceerd verpakte chip.
- Wafer
- Een dunne schijf van siliciummateriaal waarop tijdens de productie meerdere chips tegelijk worden gemaakt.
- Co-packaged optics
- Technologie waarbij optische (lichtgebaseerde) verbindingen direct naast de chip worden geplaatst, voor snellere en energiezuinigere datatransmissie tussen chips.
- Optische motor
- Onderdeel dat elektrische signalen omzet in lichtsignalen en omgekeerd, gebruikt voor datatransport via glasvezel binnen computersystemen.
- AI-fabriek
- Term van Nvidia voor een grootschalig datacenter dat volledig is ingericht op het trainen en draaien van AI-modellen.
- High-volume production
- Het punt waarop een fabriek op volle, grootschalige productiesnelheid draait in plaats van in een testfase.
Bronnen
Dit artikel is met behulp van AI geschreven op basis van bovenstaande bronnen en is geen letterlijke vertaling. Zo werkt onze redactie.
